6月27日，A股CPO概念盤中強勢上揚，聯特科技上漲17.37%，華天科技、中京電子漲停，景旺電子、光庫科技、源杰科技、方正科技、新易盛等成分股跟漲。

消息面上，6月26日，2025中國AI算力大會在北京中關村東升科技園萬麗酒店正式舉行。本次大會全方位解構DeepSeek引爆的AI算力變局。在此消息刺激下，算力概念股熱度上行，CPO、PCB等算力硬件股跟漲。

應用廣泛

CPO，又稱光電共封裝技術，是一種將光學器件與電子芯片（如 ASIC、CPU、GPU 等）封裝在同一基板上的技術。

隨著AI數據中心對帶寬需求的不斷提升，800G以上的帶寬已成為常態，傳統可插拔光模塊中，開關ASIC與光學收發器之間的長距離電氣連接導致功耗顯著增加，信號質量也有所下降。因此，CPO技術應運而生，旨在解決傳統可插拔光模塊在高密度、高帶寬場景下的功耗、散熱和信號完整性問題。

簡而言之，CPO技術具有低功耗、高寬帶、低延遲的特性。

目前，CPO技術被廣泛用于數字中心、通信、云計算、人工智能等領域。

在數據中心?領域，CPO技術通過將光模塊與芯片封裝在同一個封裝體內，顯著提升了數據中心的帶寬和傳輸效率。這種設計減少了連接長度和距離，降低了信號傳輸損耗和功耗，提高了通信速度和質量，滿足了現代數據中心對高速、低功耗通信的需求。

在5G通信領域，CPO技術能夠提供更高的數據傳輸速率和更低的延遲，滿足了5G時代網絡的高需求。通過將光學器件與電子器件緊密集成，CPO技術顯著提升了通信系統的性能和功率效率。

在云計算領域，在對算力和帶寬的需求不斷增加的情況下，CPO技術通過提高光芯片的傳輸速率和降低功耗，為云計算提供了強大的技術支持。它解決了傳統光模塊在高速率傳輸下的集成度和功耗問題，成為云計算領域的關鍵技術。

在人工智能領域，CPO技術能夠提供高速、低延遲的數據傳輸，支持大規模的數據處理和模型訓練，滿足了人工智能應用對高性能計算的需求。?

國際巨頭已入局

當下，多個公司布局了CPO技術，其中，英特爾Intel、博通、英偉達、臺積電等企業的樣品較為突出。

英特爾Intel是硅光技術的領導者，其CPO方案基于硅光子學平臺，將光學器件與ASIC封裝在一起。采用異構集成技術，將激光器、調制器、探測器等光學組件與CMOS芯片集成。

樣品包括Intel@ silicon Photonics 100GPSM4和Intel Co-Packaged Optics for Data Centers。其中，前者雖然不是嚴格意義上的CPO，但展示了Intel在硅光技術上的積累；后者則面向數據中心的CPO解決方案，支持400G/800G高速網絡。

Broadcom（博通）的CPO方案基于其先進的ASIC技術和硅光子學平臺，采用2.5D封裝技術，將光學器件與高性能交換芯片集成。

樣品包括Broadcom StrataXGs Tomahawk 4和Broadcom 800G CPO。其中，前者支持25.6Tbps交換能力的芯片，結合CPO技術用于超大規模數據中心；后者則支持下一代數據中心網絡。

Cisco（思科）通過其子公司Acacia（專注于光通信）開發CPO技術，采用硅光技術和先進封裝工藝，將光學器件與網絡處理器集成。

樣品包括Cisco 800G CPO模塊，適用于數據中心和高性能計算場景；Cisco silicon One則支持CPO的網絡處理器系列。

英偉達的CPO方案主要面向AI和高性能計算，將其GPU與光學器件集成，采用3D封裝技術，優化信號傳輸和散熱性能。

樣品包括NVIDIA A100 GPU with CPo和NVIDIA Mellanox spectrum-4，前者支持高速光互連的AI計算平臺，后者結合CPO技術的以太網交換機芯片。

華為通過其海思半導體部門開發CPO技術，采用硅光技術和先進封裝工藝，支持400G/800G光模塊。

樣品包括Hisilicon OptiX CPO解決方案，用于數據中心和電信網絡；華為Oceanstor CPo存儲系統，是結合CPO技術的高性能存儲解決方案。